IGBT，又稱絕緣柵雙極晶體管，是由BJT(雙極晶體管)和MOSFET(絕緣柵場效應晶體管)組成的復合全控壓驅動功率半導體器件。它具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降的優點。由于這個原因，IGBT被廣泛使用。主要用于實現電壓、頻率、直流交流轉換等功能，俗稱電力電子裝置的“CPU”，廣泛應用于光伏/風電設備、新能源汽車、家電、儲能、軌道交通、電網、航空航天等領域。

在半導體行業中，直銷和經銷都屬于較為常見的商業模式，若采用經銷模式，審核人員通常會對以下事項進行重點關注：

1、經銷商最終銷售情況：采用經銷模式的原因及合理性，是否掌握經銷商的終端客戶信息及銷售實現情況；

2、是否建立嚴格的全套經銷制度：經銷商的選取標準、定價機制、折扣返利政策、物流、退換貨政策、銷售回款政策、存貨管理以及相關內部控制制度的建立與運行情況；

3、報告期內經銷商變動情況：經銷商的進入、退出及存續情況，結合經銷商的變動原因及影響、主要經銷商是否發生變動等分析與經銷商合作的穩定性；

4、經銷模式下的權利義務劃分：經銷模式下發行人、經銷商、終端客戶三方之間的權利和義務關系，風險、報酬的轉移時點如何劃分，以及發行人在經銷模式下收入確認政策的合理性；

5、是否為實質買斷式銷售：結合經銷協議中退換貨條款及其他相關協議安排，說明將報告期內經銷商銷售認定為買斷式銷售的合理性、充分性，相關收入確認政策的合理性，是否符合企業會計準則的規定;

6、主要經銷商詳細情況：主要經銷商的基本情況、是否專門銷售發行人產品，報告期各期主要經銷商關于發行人產品的進銷存情況、與發行人對經銷商的銷售數據是否相匹配，各期末經銷商存貨占期初存貨和當期采購的比例是否存在異常變化并分析原因，經銷商期末存貨的期后銷售情況，發行人是否存在向經銷商壓貨提前確認收入的情形；

7、回款周期及回款情況：經銷商回款是否受終端客戶回款限制，是否為“背對背”收款，是否存在實際回款周期較合同約定回款期限顯著延長的情形；向經銷商銷售是否存在第三方回款的情形；

8、直銷經銷差異：不同產品在直銷、經銷模式下產品的銷售價格、毛利率的差異情況及合理性，是否存在產品銷售毛利率顯著異常的訂單并分析原因。

若發行人自產的同時會向競爭對手采購同類產品，審核人員會著重關注采購的合理性以及是否涉及核心技術，是否涉及侵權等，具體關注點如下：

1、采購合理性：發行人外購芯片的原因及合理性，外購芯片的主要采購對象，發行人自主芯片在IGBT模塊產品的重要程度；

2、采購匹配程度，是否符合行業慣例：采購的競爭對手芯片的主要用途，采購量、耗用量的匹配性；向競爭對手采購是否符合行業慣例；

3、是否涉及核心技術：說明在直接采購自競爭對手的情況下，發行人研發生產在產品中的價值占比，發行人核心技術的體現；發行人是否存在直接銷售原材料的情況；

4、是否涉及侵權：發行人自主生產芯片所使用的技術與外購芯片是否相同或相似，有無侵犯外購芯片知識產權的情形，是否存在法律糾紛或潛在糾紛；

在半導體行業中，因境外企業起步較早，境內企業多是市場中趕超者的角色，特別是在國產替代的大趨勢下，會普遍存在核心人員曾有同行業公司任職經歷的情形。針對該類情況，審核人員會重點關注是否存在技術及知識產權糾紛或潛在糾紛，具體如下：

1、技術來源：發行人專利技術的形成過程、取得方式，各專利發明人與發行人的關系，是否存在權屬糾紛；在發行人任職期間的研究項目、申請的專利是否與原工作內容相關；

2、核心人員是否曾簽署競業禁止協議：發行人董事、高級管理人員、核心技術人員是否與前任職單位簽署競業禁止協議、保密協議，如是，是否影響其在發行人處任職或開展技術研發，是否與前任職單位存在糾紛及潛在糾紛。